在博客文章《低温焊锡膏测试报告》中，我们使用熔点为135摄氏度的焊锡膏对英飞凌公司的IM68A130V硅麦进行了焊接。在随后的实际测试过程中，我们发现传感器无法输出任何有效的声音信号。
经过细致的对比分析，我们找到了问题的根源：原来是因为在电路板上未开声音孔所导致。具体来说，电路板上的声音被堵塞，使得硅麦传感器无法感应到外部的声音信号。
为了解决这一问题，我们在电路板的圆形音孔焊盘上利用直径为1毫米的钻头打孔，这样便可以让声音传感器正常感知外部的声音信号了。在硅麦的数据手册的最后部分，还给出了关于管脚焊盘的参考建议，明确要求电路板上的声音导入孔直径需大于0.6毫米。
经过上述改进后，我们开始了接下来的焊接和测试工作。我们在焊盘上涂抹了低温焊锡膏，并将硅麦传感器放置其上。随后，我们使用热风枪加热焊锡膏，待其溶化后自动将硅麦拉直。虽然过程中焊锡稍有过剩形成了焊锡珠，但我们使用烙铁将其一一清理掉。
我们在转接板上焊接了100mil的插针，以便于在面包板上进行测试。当传感器插在面包板上并供电3.3V后，我们使用示波器测量其输出的电压信号。改造后的硅麦成功感应到了周围的声音信号。
随后，本文还介绍了硅麦音频放大器的焊接和电路板制作过程。在制作PCB时，需要为硅麦预留出直径大于0.6毫米的音孔，以确保麦克风能够正常感应周围的声音信号。文中还展示了一张硅麦内部结构的图片，可以看出其内部构造的有趣之处。
关于更多详细信息，可参考以下链接。
[1] 测试低温焊锡膏:详情链接
[3] 硅麦音频放大器:技术文章详解