在2024年2月10日的新闻中，路透社透露了OpenAI正在积极研发其首款内部AI芯片的消息。据消息人士透露，OpenAI计划在未来几个月内完成这款内部芯片的设计工作，并打算将其生产任务委托给台积电。台积电将采用先进的3nm技术来制造这款OpenAI芯片，预计该芯片将在2025年底完成测试，并在2026年开始大规模生产。这款芯片的关键特性被描述为具备“高带宽内存”和“广泛的网络功能”，显示出其在AI领域的强大潜力。
与此同时，OpenAI也计划在其内部芯片进行“有限规模”的部署，主要应用于AI模型的运行。这一举措将使OpenAI不再依赖英伟达的芯片来训练和运行其AI模型，从而增强其在AI领域的自主性和竞争力。
目前，英伟达的芯片在市场上占据了高达80%的份额，成为AI芯片领域的领导者。然而，随着科技行业的不断发展，微软、Meta等科技巨头也开始自行研发芯片。OpenAI的这一行动不仅符合行业趋势，也显示出其在AI领域的雄心壮志。
在OpenAI的芯片设计团队中，Richard Ho担任领导角色。近几个月来，该团队的人员规模已经从20人增加到了40人，显示出OpenAI对芯片研发的重视和投入。
图 | Richard Ho（来源：领英）
Richard Ho是一位在硅谷享有盛誉的芯片专家，拥有英国曼彻斯特大学的硕士学位和美国斯坦福大学的博士学位。在谷歌的工作经历中，他负责了多个芯片项目，包括TPU、VCU和IPU的功能设计验证。他在领英上写道，自己在谷歌曾负责“跨多个Google芯片项目（包括TPU、VCU和IPU）的功能设计验证”，并利用机器学习技术加速芯片设计的实施和验证。他还曾发起使用机器学习进行芯片设计的项目，实现了跨组织和跨职能的协作，并研发了用于TPU生产设计的工具，相关成果已在《自然》杂志上发表。
事实上，早在2024年，国外网友就曾热议“OpenAI将先推出自己的芯片还是英伟达先推出自己的大模型”这一问题。如今，随着OpenAI内部芯片研发计划的公布，这一疑问终于得到了答案。
OpenAI自研芯片的计划并非始于今日。早在2024年，英国《金融时报》就曾报道，OpenAI CEO山姆·奥特曼（Sam Altman）与中东地区的一些富有且有影响力的个人进行了谈判，其中包括阿联酋国家安全顾问、多家国家投资基金和AI公司董事长谢赫·塔赫努恩·本·扎耶德·阿勒纳哈扬（Sheikh Tahnoon bin Zayed al-Nahyan）。当时，媒体就报道称奥特曼正在为他雄心勃勃的新项目寻求资金，即开发和制造用于训练和构建AI模型的芯片。2024年，奥特曼还与台积电讨论了生产芯片的可能合作关系。尽管OpenAI和台积电当时均未对此事发表评论，但彭博社也在2024年报道称，奥特曼正在与中东投资者讨论芯片投资。
随着DeepSeek的迅速崛起，奥特曼似乎也变得越来越急切。最近，他在德国和日本的讲座中透露了关于OpenAI大模型的新动态，并在当地时间2024年2月9日发表了一篇博客文章，阐述了对于AGI的见解。紧接着，又有传闻称OpenAI将要自研芯片。造芯片需要巨大的财力投入，这也与前段时间OpenAI寻找新融资的行动相吻合。至于最终芯片的效果如何，我们或许还需要再等一年才能见分晓。
参考资料：
1.https://www.reuters.com/technology/openai-set-finalize-first-custom-chip-design-this-year-2025-02-10/
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