在智能手机的精密组装过程中，各种类型的胶粘剂扮演着不可或缺的角色。针对手机内部不同部件的粘接需求，工程师们需要选择最为合适的胶粘材料。接下来，我们将深入探讨手机后盖粘接过程中所使用的胶粘剂，除了必须具备的粘接可靠性之外，还面临着哪些额外的技术要求。
随着5G通信技术的普及，引发了新一轮的智能手机更换浪潮。根据Canalys的市场分析预测，2020年全球智能手机市场将迎来正增长，预计出货量将达到13.9亿部，同比增长3.4%，显示出强劲的市场需求。
为了进一步压缩手机的整体厚度，现代智能手机设计已经逐步淘汰了传统的后盖卡扣结构，转而采用后盖与中框通过胶粘剂固定的新型连接方案。
目前市场上主流的手机后盖材料主要包括玻璃、塑胶以及陶瓷，其中皮革和碳纤维等特殊材质的应用相对较少。陶瓷材料作为一种新兴的后盖选择，因其卓越的外观质感和触感而备受青睐。随着后盖材料种类的多样化发展，对胶粘剂性能的要求也日益复杂化和精细化。
在此背景下，PUR热熔胶在手机后盖粘接领域发挥着关键作用。特别是在高端应用领域，对PUR热熔胶的性能指标提出了更为严格和精细化的标准。电子产品的市场需求将持续引导PUR热熔胶在电子行业中的应用方向。
在电子胶粘剂市场中，反应型聚氨酯热熔胶（PUR）的产量占比达到13.1%。这种高性能胶粘剂属于交联型结构胶，具有快速定位、快速固化的特点，初粘力强劲。同时，它还具备反应型液态胶粘剂特有的耐水、耐热、耐寒、耐蠕变和耐介质等多种优异性能。特别值得一提的是，PUR热熔胶不含水和溶剂，固含量高达100%，是一种典型的高性能环保型胶粘剂，完全符合当前国际社会对环境保护日益增长的需求。
与其他电子胶粘剂相比，PUR热熔胶在固化后展现出更强的粘接力，粘接强度更高，能够满足绝大多数电子产品的粘接需求。此外，PUR热熔胶在涂布控制方面更为精准，能够实现更精细的胶水线条。由于属于热塑性聚氨酯材料，使用PUR热熔胶粘接的产品更易于拆卸和返修。在加热状态下，PUR热熔胶具有良好的流动性，便于涂布，其高强度粘结特性完全能够满足移动电子产品结构部件的粘接要求。
PUR热熔胶与传统的热熔胶存在显著差异。传统的热熔胶通过加热使粘合剂熔化后涂布，冷却后实现粘接。而PUR热熔胶在冷却过程中会与空气中的水分和化学物质发生反应，形成极其牢固的化学键。经过24小时的持续反应，粘着力会不断加强，最终达到完全凝固和超强状态。
（1）无溶剂、一液型。与溶剂型胶粘剂不同，PUR热熔胶无需经过干燥过程，避免了溶剂污染环境和可能的中毒风险。粘接工艺简单，可采用滚筒涂敷或喷涂等多种施胶方式，非常适合自动化装配生产线。
（2）可低温涂胶。聚氨酯反应型热熔胶的熔融温度通常低于一般热熔胶的使用温度（170—200℃），在120—150℃的温度范围内即可进行涂胶操作。这不仅节省了能源消耗，还减轻了施胶设备的腐蚀问题，特别适用于对热敏感的材料（如塑料等）的粘接。
（3）操作性良好。在短时间内即可将两被粘体固定，因此可以快速将装配件转移到下一道加工工序，有效提高生产效率。
（4）适用期长：在150℃的温度下，适用期可达16小时；在90℃的条件下，适用期更长达3天。
（5）优异的耐热、耐寒、耐水蒸气、耐化学品和耐溶剂性能。与传统的热熔胶粘剂相比，由于反应型热熔胶粘剂的交联结构，上述性能得到了显著提升。
（6）强度远超传统热熔胶。
（7）易于分配且无需混合。
（8）可替代部分较昂贵的结构胶粘剂。
（9）成本效益高。