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虽然当前市场上仍以传统的156.75mm硅片为主流，但大硅片作为未来发展方向已成为业界的普遍共识。下一代技术无疑将朝着更大尺寸的硅片发展。关于“具体多大”的问题，业界存在着不同的声音和分歧。当前市场上主要的大硅片尺寸包括158.75mm、166mm以及新兴的210mm尺寸。
需要明确的是，由于设备折旧期长达至少10年甚至15年，企业在选择技术路线时，必须慎重考虑短期内变更的巨大代价（除非技术路线相互兼容）。那么，不同企业究竟选择了哪种技术路线呢？
一、关于158.75mm尺寸
优点：
1. 与现有电池片产线兼容度高，老产线技改量低。
2. 封装成组件后，尺寸与现有主品相近，对下游应用影响较小。
3. 切除的边皮较大，产品品质较高。
4. 消除倒角后，能有效提升组件转换效率。
缺点：由于切除量较大，单位面积硅片价格相对较高。
二、关于166mm尺寸
优点：
1. 更有利于降本。与158.75mm硅棒相比，切除的边皮较少；面积增加8.8%，但成本无明显增加。
2. 能一定程度提升组件的转换效率。
3. 与新产线的兼容度较高，技改投入不大。
缺点：与现有主流组件相比，面积增加较大，项目应用中可能存在兼容性问题。
至于210mm尺寸，目前尚处于概念阶段，产品价格尚未明确，无法进行深入比较。由于刚推出不久，下游的电池片、组件企业尚未跟进。由于尺寸变化大，现有设备大多不兼容，改造成本较高。个人认为，对于现有电池片企业而言，210mm尺寸的推广难度较大；但不排除全新企业从其他领域进入光伏行业，按照210mm标准建立全新产线。一切有待市场验证和观察。
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