联发科去年的业绩如虹，在市场，特别是OPPO和vivo两大品牌的推动下，其营收和市场份额均创下了新高。从二季度开始，其在手机芯片市场的出货量出现了停滞的迹象。近期的分析预测，今年联发科的市占率可能会出现一定程度的下滑。
这一转变的背后源于技术实力的不足和策略失误。联发科去年的市占率增长主要得益于OPPO和vivo的大规模采用其中低端芯片。这两家公司的出货量实现了翻倍，国内市场占有率攀升至第一和第三的位置。他们的多款热销手机广泛采用了联发科的MT7675X中端芯片。
随着移动要求手机企业支持LTE Cat7技术，市场格局发生了变化。由于移动在手机市场占有约六成的份额，具有重大影响。但在helio X30和helio P35上市之前，联发科并无支持该项技术的芯片，这导致OPPO和vivo开始转向高通。另一重要因素则是这两家公司为了进军海外市场需要专利保护，而高通则是他们的理想选择。
联发科决心采用台积电最新的10nm工艺，期望借此获得性能和功耗优势。这一决策却出现了重大失误。台积电的10nm工艺投产遭遇延误和良率问题，这导致联发科的高端芯片上市时间推迟。
与此高通采取了有效的差异化策略。在联发科的压力下，高通推出了骁龙820等高端芯片，并回归自主架构研发。其强大的单核性能、领先的GPU和基带技术赢得了市场认可。特别是其基带技术仍居全球领先地位，率先支持高速率的基带技术。高通还完善了其高中低端芯片布局，以应对市场竞争。
在全球手机芯片市场竞争激烈的环境下，其他主要手机企业如苹果、三星、华为等均有自己的芯片，这给联发科等芯片企业带来了压力。为了获取市场份额，高通和联发科的竞争愈发激烈。随着用户对手机性能的关注点转向单核性能，以及联发科在GPU和基带技术方面的落后，其市场地位受到挑战。
高通的专利优势也是其压制联发科的利器。手机企业纷纷与高通达成专利授权协议，借助其专利优势进军海外市场。在此背景下，联发科的市场份额受到冲击，而高通的市场份额则有所提升。