半导体封测是半导体产业中不可或缺的关键环节，它通过封装和测试将晶圆制造的芯片转化为可应用于电子设备的成品芯片。
长电科技：作为全球第三、第一的芯片封测巨头，其业务覆盖了高中低各种集成电路封测，并拥有RF-SIM卡封装技术，于2003年在上海证券交易所上市，主要业务为集成电路制造和技术服务。
根据权威产业链数据，长电科技的产品线包括电子元器件等，广泛应用于网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子等领域。其近年来的业务结构、营收、利润及毛利率等财务数据表现稳健。
通富微电：作为国内规模最大、产品种类最多的集成电路封装测试企业之一，于2007年在深圳证券交易所上市，主营业务为集成电路封装测试服务。
其产品线广泛，包括集成电路封装测试、材料销售、模具费等，产品应用于人工智能、大数据存储、5络通讯等多个领域。通富微电近年来的财务状况也相当可观。
华天科技：排名前三的半导体封装测试公司，掌握了chiplet相关技术，于特定时间在深圳证券交易所上市，专注于集成电路封装测试。
其产品线覆盖计算机、网络通讯、消费电子等多个领域。华天科技近年来的业务发展及财务数据均表现良好。
文一科技：作为老牌的半导体封测专业设备供应商，除了封测设备，还涉及化学建材挤出模具、精密零部件制造等业务，于特定时间在上海证券交易所上市。
其产品线包括塑料型材挤出模具、半导体封装模具等，广泛应用于专用设备、机器人、半导体等领域。文一科技的近年来的业务及财务状况均保持稳定。
其他公司：如晶方科技、甬矽电子及芯原股份等公司在半导体封测领域也有着显著的业务表现和产品线。
这些公司分别在封装技术、产品线及应用领域等方面拥有独特优势，并均在各自的市场中取得了不俗的成绩。近年来，它们的业务结构、营收及利润等财务数据均呈现良好趋势。