决定智能手机运行速度的核心部件，无疑是其内置的中央处理器（CPU），该组件的性能优劣直接关系到用户的使用体验。因此，CPU的性能等级应成为消费者在选购手机时的重要参考指标。
在当前的移动设备市场中，主流的智能手机CPU供应商共有五家：
主流CPU生产商
苹果的芯片制造历程中，早期主要依赖三星进行生产与设计；自A6芯片开始，苹果转而采用非标准的ARM架构设计，标志着其真正意义上的自主研发阶段。
自A6芯片问世以来，苹果在移动处理器领域采取了与其他厂商截然不同的策略，这一创新举措为其后续A系列芯片的领先地位奠定了坚实基础。
苹果A15处理器
苹果A系列芯片的发展历程：
2010年，苹果A4——三星45nm工艺 (应用于iPhone4)
2011年，苹果A5——三星45nm工艺 (应用于iPhone4s)
2012年，苹果A6——三星32nm工艺 (应用于iPhone5、iPhone5C)
2013年，苹果A7——三星28nm工艺 (应用于iPhone5s系列)
2014年，苹果A8——台积电20nm工艺 (应用于iPhone6系列)
2015年，苹果A9——三星14nm、台积电16nm工艺 (应用于iPhone6s系列、iPhoneSE)
2016年，苹果A10——台积电10nm工艺 (应用于iPhone7系列)
2017年，苹果A11——台积电10nm工艺 (应用于iPhone8系列、iPhoneX)
2018年，苹果A12——台积电7nm工艺 (应用于iPhoneXr、iPhoneXs系列)
2019年，苹果A13——台积电7nm工艺 (应用于iPhone11系列、iPhoneSE2020)
2020年，苹果A14——台积电5nm工艺 (应用于iPhone 12系列)
2021年，苹果A15——台积电5nm工艺 (应用于iPhone13系列)
高通骁龙是由高通公司推出的产品线。骁龙系列代表了业界领先的全合一、全系列智能移动平台，其特点在于高性能、低功耗、智能化以及全面的连接性能表现。 骁龙移动平台、调制解调器等解决方案采用了面向人工智能（AI）和沉浸体验的全新架构，致力于满足下一代移动计算所需的智能、功效、连接等性能要求。骁龙系列能够提供高速连接、延长续航、更智能的计算能力、卓越的图像效果、全面的体验以及更强大的安全保护，满足智能手机、平板、AR/VR终端、笔记本电脑、汽车以及可穿戴设备 等多样化的需求。
骁龙8Gen1
高通骁龙8系列芯片的发展历程：
2013年，骁龙800，采用28nm制程工艺（首发机型为中兴 Grand Memo） 2014年，骁龙801，采用28nm制程；骁龙805，采用28nm制程（首发机型为三星盖乐世S5）
2015年，骁龙810，采用台积电20nm制程工艺(LG G flex2)
2016年，骁龙820，采用三星第二代14nm制程（乐视MaxPro） 骁龙821，采用三星第二代14nm制程（华硕ZenFone）
2017年，骁龙835，采用三星第一代10nm制程工艺（小米6）
2018年，骁龙845，采用三星第二代10nm制程工艺（小米mix2s）
2019年，骁龙855 台积电7nm工艺制程(联想Z5pro GT)
2020年，骁龙865，采用台积电7nm制程；骁龙865 plus，采用7nm制程工艺（小米10系列）
2021年，骁龙888，采用三星5nm制程工艺（小米11系列）
2021年12月，骁龙8 Gen 1，采用三星4nm制程工艺（摩托罗拉edge X30）
联发科技股份有限公司（MediaTek Inc.）作为全球第四大晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等领域均处于领先地位。每年约有15亿台搭载MediaTek芯片的终端产品在全球范围内上市。
MediaTek始终致力于技术创新并赋能市场，为5G、智能手机、智能电视、Chromebook笔记本电脑、平板电脑、智能音箱、无线耳机、可穿戴设备与车用电子等产品提供高性能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、AI解决方案以及多媒体功能。
天玑9000
联发科天玑芯片的发展历程：
2021年1月，天玑1200与天玑1100采用台积电6nm先进工艺制造
2021年5月，天玑 900 基于 6nm先进工艺制造
2021年12月，天玑9000采用台积电4纳米工艺制程
2022年3月，天玑 8100 采用台积电 5nm 制程
华为麒麟芯片（HUAWEI Kirin）是华为技术有限公司于2019年9月6日在德国柏林和北京同步发布的新一代旗舰芯片。
在3G芯片市场的竞争中，华为麒麟芯片表现出了强劲的竞争力。华为麒麟芯片的研发历史较为悠久，自2004年成立以来，主要专注于行业专用芯片的研发，主要应用于网络和视频应用领域，并未涉足智能手机市场。
麒麟9000 5G芯片
2009年，华为推出了一款K3处理器用于试水智能手机市场，这也是国内首款智能手机处理器。
2012年，华为发布了K3V2，被誉为全球最小的四核ARM A9架构处理器。
2014年初，K3V2的升级版本首次冠以“麒麟”之名，麒麟910横空出世
2015年3月，发布麒麟930和935芯片
2015年11月，发布麒麟950首发于华为Mate8
2016年10月，发布麒麟960首次配备ARM Cortex-A73 CPU核心
2019年9月，华为在德国柏林和北京同时发布最新一代旗舰芯片麒麟990系列
2020年10月，搭载了麒麟9000芯片，搭载在华为Mate40系列
以往的图表直观展示了处理器的性能对比
苹果芯CPU采用自主设计架构，委托台积电或三星进行代工生产。苹果的处理器具有自主架构的特点，其核心数量相对较少，但单核心性能表现出色。由于苹果CPU的核心数量较少，其多任务处理能力相对较弱。
高通骁龙在技术研发和性能表现方面具有显著优势，拥有强大的研发能力，基带技术先进，兼容性良好。然而，高通骁龙的功耗相对较高，发热量较大。
联发科在工艺技术方面较为先进，具有较低的发热量和能耗，但在性能表现上相对较弱。
然而，随着近年来各处理器厂商的持续努力，它们逐渐优化了自身的不足之处，取得了显著的进步。目前，最新的手机CPU中，联发科的天玑9000迅速崛起，跻身CPU性能排行榜前列。2022年至今，天玑9000、高通骁龙8Gen1和苹果A15均表现出色，成为市场上的优秀处理器。
除了我们国产的华为麒麟处理器自麒麟9000以后，受到外部制裁的影响，无法继续研发更先进的处理器，只能依赖库存芯片进行生产。
我们也期待这次制裁能够进一步激发国产芯片厂商的创新动力。
目前移动端处理器的性能排行榜
从上述图表可以看出，目前苹果芯片仍然占据了排行榜的前五名，这充分体现了苹果处理器的强大性能，紧随其后的是骁龙8+ Gen1和天玑9000。推荐选择A15处理器（iphone 13pro）、骁龙8+ Gen1（小米12S系列）、天玑9000（荣耀70系列和红米k50Pro）