近日，龙芯在会议中心举办了龙芯中科2019产品发布暨用户。这次的重磅消息是龙芯发布了全新的3A4000处理器。
龙芯的3A4000处理器，同样采用了28nm工艺，虽然在工艺上与过去并无太大区别，却在性能上实现了翻倍的增长。与那些依赖台积电先进工艺和国外技术支持的CPU相比，龙芯凭借自身的设计能力，在国内实现了这一突破，这充分展现了自主研发的实力和后劲。
从技术角度看，龙芯的28nm CPU已经超越了16nm的ARM CPU。芯片的性能不仅取决于设计和制造，更关键的是二者的结合。设计公司如龙芯，与晶圆厂如台积电的紧作，可以产生1+1>2的效果。例如，英特尔即使使用45nm工艺，也能将CPU主频提升到2.5G以上，而国内ARM阵营的IC设计公司则需要更先进的工艺来提升性能。
对于采用落后工艺的CPU公司来说，其设计能力的强弱就成为了决定因素。在这方面，龙芯与国内其他ARM阵营的友商形成了鲜明的对比。以某款ARM CPU为例，尽管其采用了先进的工艺，但在性能上却未能超越采用28nm工艺的龙芯。这说明龙芯在微结构设计上有着很强的能力。
具体到技术细节，龙芯的3A4000在主频较低的情况下，依然能够在性能上实现反超。这正是因为龙芯在微结构设计上的高水平。CPU的性能并不仅仅取决于工艺和主频，微结构的设计同样至关重要。例如，当年的英特尔P4处理器虽然主频高达3G，但性能并不理想，因此被戏称为“高频低能”。
关于龙芯延用28nm工艺的原因，除了技术因素外，更多的是经济因素。一些媒体因为龙芯采用28nm工艺而质疑其技术实力，但实际上这种观点是值得商悷的。在技术升级与经济因素的权衡中，龙芯更多地考虑了资金的有限性。由于公司规模较小，获得扶持的力度有限，因此更多地依赖自身的利润和投资人的注资来维持发展。
尽管如此，龙芯依然坚持自主研发的道路，并不断进行迭代演进。从微结构和工艺的双重升级中，我们可以看到龙芯清晰的发展轨迹。这种一步一个脚印的发展方式与那些宣称自主研发却多年IPC提升有限的ARM CPU形成了鲜明对比。自主研发的道路虽然坎坷，但发展后劲更足。
展望未来，龙芯的3A5000流片已经水到渠成。随着技术的不断进步和营收的增长，龙芯也有能力采用更先进的工艺进行流片。虽然3A4000采用的是28nm工艺，但其潜力巨大。如果换用12/16nm工艺，主频的提升将使单核性能达到更高的水平。而龙芯7A2000桥片的升级也将与3A/B5000一同在2020年下半年问世，为龙芯的进一步发展打下坚实的基础。