锐龙r73700u,这款笔记本的配置怎么样啊

在2022年7月,AMD公司推出了其第三代锐龙系列台式机处理器。由于这些处理器继续沿用AM4接口设计,因此众多拥有旧款主板的玩家得以通过升级主板BIOS的方式,顺利过渡到新一代的处理器平台。在过去的一年时间里,尽管旗舰级别的平台依然配备全新的X570芯片组,但在主流的电脑组装市场中,大部分消费者仍然选择使用上一代B450芯片组的主板。然而,随着新技术的不断涌现和迭代,B450芯片组在支持一些新特性方面逐渐显得力不从心,这使得广大消费者更加期待新一代500系列主流平台早日面市。如今,基于AMD B550芯片组的主板正式登陆市场,标志着主流价位的第三代锐龙台式机处理器终于拥有了专属的主板解决方案。那么,B550芯片组究竟有哪些革新之处?它的实际性能表现又达到了怎样的水平?接下来,我们将为您详细解读。

PCIe 4.0技术全面普及,次旗舰产品迎来性能飞跃

首先,让我们深入了解B550芯片组所带来的主要升级点。尽管B550主板属于B系列产品,但在早期曝光信息和业内圈子的讨论中,其原始型号被命名为”X550″。可以说,B550更像是X570芯片组的精简版,而非B450的直接升级。从市面上首批上市的B550主板来看,无论是做工工艺还是用料选择,都与X570主板非常接近,部分高端产品甚至配备了14相或16相的处理器供电模块,显著超越了入门级的X570主板,从而在超频性能上展现出更出色的表现。因此,B550主板更适合与性能级别的锐龙7 3700X/3800X等处理器搭配使用,而非面向入门级产品的配置。

从技术规格对比表中我们可以清晰地看到,B550在多个方面的表现都与X570趋近,其中最重要的升级在于支持处理器直接输出PCIe 4.0通道,这包括为显卡预留的PCIe 4.0 ×16接口,以及为M.2固态硬盘提供的PCIe 4.0 ×4接口。

众所周知,无论是AMD还是NVIDIA,新一代的独立显卡都将全面支持PCIe 4.0技术。PCIe 4.0提供的更高带宽可以有效地消除显卡在数据传输过程中可能遇到的带宽瓶颈,使得显卡性能的发挥不再受到带宽限制的制约。这一优势不仅对高端旗舰显卡意义重大,对于入门级和主流级产品同样具有重要实际价值——在同等带宽条件下,显卡可以占用更少的PCIe通道数,从而为其他设备预留更多的通道资源。

与此同时,支持PCIe 4.0技术的固态硬盘价格也在持续下降,因此PCIe 4.0技术的普及时代已经悄然来临。尽管之前的B450主板理论上也可以勉强支持PCIe 4.0,但由于缺乏针对性的优化设计和走线布局,存在诸多稳定性问题,最终导致AMD取消了B450平台上的PCIe 4.0支持。而B550芯片组则已经做好了充分准备,能够原生支持PCIe 4.0技术,这将为广大玩家带来更高速的存储体验。

此外,更高带宽的PCIe 4.0技术的加入,也为主板厂商在产品设计上提供了更大的灵活性。例如,部分主板将PCIe 4.0 ×16接口设计为可以拆分为PCIe 4.0 ×8 + PCIe 4.0 ×4 + PCIe 4.0 ×4的组合,其中后两个PCIe 4.0 ×4接口用于NVMe SSD,可以与原有的一个PCIe 4.0 ×4 NVMe SSD组成NVMe RAID阵列,从而实现超过10000MB/s的惊人读写速度。

除此之外,B550芯片组自身提供的PCIe通道数量也从B450的2.0版本升级到了3.0版本,这意味着B550主板不仅能够提供一个由处理器直出的PCIe 4.0 ×4 M.2插槽,还可以通过主板芯片组提供一个PCIe 3.0 ×4 M.2插槽。无论从哪个角度来看,B550芯片组在存储性能方面的提升相对于B450来说,都是一次巨大的飞跃。

在连接外部设备方面,B550芯片组支持2个USB 10Gbps接口、2个USB 5Gbps接口以及6个USB 480Mbps接口,同时拥有4个SATA 6Gbps接口和4个PCIe 3.0通道。主板厂商还可以在2个PCIe 3.0通道或2个SATA 6Gbps接口中再选择一组进行配备。从这方面来看,玩家使用B550主板也可以获得更加丰富的连接体验。

在处理器支持方面,B550芯片组不仅本身就兼容第三代锐龙台式机处理器,AMD官方也明确表示将继续支持下一代锐龙台式机处理器,确保后续升级无忧。而B450芯片组虽然也在AMD的努力下可以支持下一代锐龙台式机处理器,但具体能否升级支持,还需要看各个主板厂商的具体处理方式,而且可能会在某些支持方面有所取舍。

主流性能级处理器完美适配,PCIe 4.0存储性能惊艳亮相

测试平台配置

处理器:AMD 锐龙7 3700X

主板:华硕TUF GAMING B550M-PLUS(WI-FI)重炮手

显卡:华硕ROG-STRIX-RTX2080TI-O11G-GAMING

内存:芝奇幻光戟DDR4 3200MHz

硬盘:美商海盗船1TB PCIe4.0 NVMe SSD

本次B550主板测试选用的是华硕TUF GAMING B550M-PLUS(WI-FI)重炮手主板,这是一款定价在千元级的主流B550主板,采用了TUF GAMING系列家族化的军事迷彩涂装设计,板载有两个PCIe×16插槽(主插槽为PCIe4.0×16)和两个NVMe SSD插槽(主插槽为PCIe4.0×4),同时还配备了2个USB3.2 Gen2接口(1A1C),这样的设计也是目前主流价位段上非常常见的配置,具有一定的代表性。处理器方面,我们选择了AMD 锐龙7 3700X,这是性能级处理器中非常热门的一款产品,也非常符合B550主板的使用定位。

从整体测试结果来看,B550芯片组对第三代锐龙处理器的性能释放表现整体上比较令人满意,在与自家的X570主板使用相同处理器的情况下,性能方面没有出现明显的差距,能够很好地满足主流甜品级到性能级玩家的需求。

同时,B550芯片组也没有对内存频率做太多的限制,因此我们可以在B550这样的主流级主板上使用高频内存。华硕TUF GAMING B550M-PLUS(WI-FI)重炮手主板最高可以支持到4400MHz(OC)的内存频率。我们在该主板上将DDR4-3200内存超频至4000MHz并进行稳定性测试,整个过程都非常稳定,由此可见B550主板对高频内存的支持还是比较出色的。

当然,玩家们最为关心的是PCIe 4.0技术在B550主板上的实际性能表现。因此,我们也使用华硕TUF GAMING B550M-PLUS(WI-FI)重炮手主板搭配PCIe 4.0 NVMe SSD进行了测试。从测试结果来看,该主板的表现非常出色,在读写性能上,测试的这块PCIe 4.0 NVMe SSD在顺序读写速度上均超过了4000MB/s,性能表现非常强劲。而目前性能最好的PCIe 3.0 NVMe SSD之一的三星970Pro也仅仅停留在3000MB/s这个阶段,可见PCIe 4.0 NVMe SSD可以带来巨大的存储性能提升。如果玩家进一步组建NVMe RAID阵列,则可以获取更高的存储性能,从而获得更好的使用体验。

电竞军事风格新潮流,军规设计带来更稳定的性能表现

本次评测选用的华硕TUF GAMING B550M-PLUS(WI-FI)重炮手主板依旧延续了TUF GAMING电竞特工系列的美学设计,以兰博基尼黄色为主色调,搭配军事迷彩元素,尽显疾速、稳定的硬派风范。

在供电模块方面,该主板采用了8+2组Dr.MOS供电设计,控制器采用了型号为ASP1106GGQW Digi+ VRM控制器,这款控制器也出现在了更高端的TUF GAMING X570 PLUS主板中。MOSFET则采用了来自于Vishay的SiC639整合式MOSFET,该MOSFET采用整合上下桥的NexFET一体式设计,内阻极低,每颗可输出高达50A的电流。Vcore部分采用了并联8相设计,处理器响应速度更快,而SoC部分则采用2相直连设计。对于这样一款面向主流性能级的主板来说,这样的配置已经完全足够满足需求。

虽然这是一款MATX板型的主板,但华硕TUF GAMING B550M-PLUS(WI-FI)重炮手主板依旧配备了两个PCIe×16规格的插槽,能够很好地满足玩家们的扩展需求。其中主插槽通道直连处理器,提供PCIe4.0×16的高带宽。两条PCIe×16插槽还能够支持双路CrossFireX技术。

主板板载了2个M.2插槽,主插槽直连处理器,通道上使用PCIe4.0 ×4,支持64Gb/s的NVMe M.2 SSD,能够为玩家提供更强劲的存储速度。另一个M.2插槽使用PCH的PCIe3.0 ×4通道,覆盖有散热片,能够带来更加稳定的高速读写体验。

在网络连接方面,华硕TUF GAMING B550M-PLUS(WI-FI)重炮手主板搭载了2.5Gb有线网卡和Intel Wi-Fi 6 (802.11ax) AX200无线网卡,网络体验更加出色。在音频方面,该主板采用S1200A音频芯片,针对玩家在电竞游戏对战中的音频语音需求,该主板还搭载了全新的AI麦克风降噪技术,能够在消除环境噪音的同时保留玩家的声音,非常适合在录音、视频、直播和游戏等方面对语音通话质量有高要求的玩家。

作为一款面向主流玩家的主板,华硕TUF GAMING B550M-PLUS(WI-FI)重炮手主板在I/O接口方面的配置也比较齐全,不仅拥有比较充足的USB 3.2 GEN 1接口,同时还搭载了2个USB 3.2 Gen2接口(1 x Type-A + 1 x USB Type-C),方便部分玩家连接高速外置存储等设备。同时其也配备了BIOS FlashBack一键BIOS升级按钮,即使在没有内存、显卡和处理器的情况下也能轻松升级主板BIOS。

总结:精准定位,强劲性能,性能级次旗舰平台的新选择

AMD B550芯片组的推出,让性能级平台的消费者终于有机会可以使用更符合其定位的主板。B550主板并非为入门级玩家设计,而是更适合次旗舰性能级平台,从测试来看,采用B550芯片组的主板能够很好地发挥性能级处理器的性能,非常符合其产品定位。

总体来看,B550芯片组的定位非常精准,相比B450来说其升级幅度比较大,更接近于X570的精简版。无论是PCIe 4.0、芯片组的PCIe3.0还是外接支持USB 3.2Gen 2,以及未来对下一代产品的支持等,都能为次旗舰性能级的玩家带来更好的使用体验。

相对于旗舰级的X570来说,B550拥有其大部分特性,完全能够满足次旗舰玩家的使用需求,而在价格上相对于X570也更有吸引力。可以说,其很好地做到了承上启下的作用,填补了B450与X570之间的产品空位,让玩家有了更丰富的选择。目前市售大部分B550主板都拥有非常豪华的用料和设计,无论是在使用体验还是在超频性能上,都超过了普通的X570主板,是性能级玩家超频首选。