近期，我们深入评测了一款以轻薄著称的游戏本——机械革命Z3 Air-S，该机型采用了10代标压H系列处理器与RTX独立显卡的组合，在保持不到2公斤机身重量的同时，展现出令人满意的散热能力。如今，我们拿到了这款产品的升级版Z3 Air-S，值得注意的是，本次的硬件升级幅度十分显著，处理器已从六核i7 10750H跃升至八核i7 10875H，继续秉持机械革命”游戏本应配备八核处理器”的理念，坚定推行八核战略。而该机型的轻薄特性得以延续，重量依然控制在2公斤以内。那么，面对如此强劲的硬件配置，该机型的散热性能是否依然能够有效控制？其实际性能释放又将如何表现呢？
配置与规格详情：
■显示屏：15.6英寸，144Hz刷新率，72% NTSC色域，FHD分辨率IPS面板
■处理器：i7 10875H（8核/16线程，基础频率2.3GHz，睿频最高可达5.1GHz）
■内存：16GB DDR4 3200MHz（实际运行频率为2933MHz）
■显卡：RTX 2060 6GB GDDR6显存
■硬盘：512GB M.2接口PCIe SSD固态硬盘
■无线网络：搭载英特尔AC9462 802.11ac无线网卡
■接口配置：后置接口包括2个Mini DisplayPort接口、1个HDMI接口、1个USB Type-C接口以及电源接口；前置接口则配备1个RJ-45网口、2个USB 2.0接口、2个3.5mm音频插孔；右侧接口设有1个SD读卡器以及2个USB 3.0接口
■机身重量：1.88公斤（含46.7Wh容量电池）
■参考价格：7599元人民币
又一款价格亲民的八核处理器RTX 2060游戏本问世
今年笔记本市场可谓惊喜连连，自3月底起，多款搭载高规格硬件的机型陆续登场，为”等等党”带来了丰厚的回报。机械革命Z3 Air-S虽然并非首批上市的机型，但其上市时机堪称精准：根据牛叔的回忆，该机型促销价格为7599元，这或将是当前市场上价格最为实惠的第十代酷睿八核i7H处理器搭配RTX 2060显卡的游戏本，凭借其突出的性价比，已吸引众多用户的目光。
在细节配置方面，机械革命Z3 Air-S配备了144Hz刷新率、72% NTSC色域覆盖的IPS显示屏，无论是游戏体验还是日常使用都能满足用户需求；内存方面采用双通道16GB DDR4 2933MHz内存，即装即用，无需额外扩展；硬盘容量为512GB PCIe SSD，同时预留了M.2接口以便未来升级存储设备。
外观设计保持不变，延续商务风格基调
Z3 Air-S与Z3 Air在造型上保持高度一致，A面采用”四边平整的金属面板”设计，通过深灰色金属喷砂工艺凸显铝镁合金的金属质感，整个A面仅饰有机械革命的品牌标识，整体设计风格简洁方正，单从外观难以辨认其游戏本属性。
同样，C面也延续了A面的设计语言，Z3 Air-S默认采用”冷蓝色”单色背光效果，这种色调的商务气息浓郁（当然也可调整为多色模式）。若去除”模式切换按键”旁的模式提示标签，并更换系统默认壁纸，该机即可完美化身为一款金属质感的商务笔记本。
综合来看，Z3 Air-S旨在传递强烈的商务金属质感，且执行效果显著。无疑，这种风格不仅提升了产品的档次感，更拓宽了适用场景——对于职场人士而言，携带一台外观明显的游戏本进入政府机关、事业单位等场合可能不太适宜，而Z3 Air-S则完全不受此限制。
处理器性能测评：超出预期的强劲表现
前文提及，机械革命Z3 Air-S的核心配置为八核i7 10875H处理器与RTX 2060显卡。众所周知，随着移动处理器向高规格演进，硬件参数已不再是衡量性能的唯一标准，实际性能释放才是关键指标。那么，这款重量仅为1.88公斤的金属机身笔记本，搭载的八核i7处理器能否发挥出应有的性能？或者说，其性能释放能达到何种高度？
▲Cinebench R15测试结果令牛叔倍感意外，多核渲染得分高达1704cb，对比同品牌散热表现优异的机型X10Ti-S（搭载相同处理器，得分为1767cb），该成绩已接近110W性能释放水平。
▲Cinebench R20测试中，处理器单核得分达3831pts，相较于R15测试（时长更长），更能反映长时间满载下的性能稳定性。这一成绩颇具启示性，其表现介于62W（3424pts）与110W（4106pts）之间，预示着实际运行功耗应介于62W至110W区间内。那么，机械革命Z3 Air-S的具体功耗释放是多少呢？接下来将通过专业考机软件进行验证。
考机验证：处理器单核测试约85W功耗
双核协同测试：CPU 37W + GPU 90W
在室温26℃的条件下，利用Aida64软件对Z3 Air-S进行单核FPU压力测试，旨在评估该机型在长时间处理器满载状态下的散热效能与性能释放情况。半小时后测试数据如下所示：
▲测试初期阶段，处理器峰值功耗约为95W，半小时后稳定在85W左右，运行频率稳定在3.6GHz，处理器温度约为95℃左右。这一结果印证了之前的推测：单核测试下处理器功耗约为85W，正处在62W与110W的预期区间内。
同样在室温条件下，采用Aida64联合FurMark软件进行双核压力测试，以检验处理器与显卡在双重负载下的散热及性能表现。同样持续半小时后，测试数据如下所示：
▲处理器i7 10875H在双核测试中的封装功耗约为37W，运行频率为2.5GHz，温度稳定在90℃附近；显卡RTX 2060的功耗则稳定在90W，运行频率超过1500MHz，温度控制在80℃。
表面温度与噪音表现：键盘区域热量主要集中在按键L、P等位置，表面温度较高，C面温度超过50℃，键帽温度约49℃，存在明显热感；而W、S按键区域的键帽高度较低，温度仅为41℃左右。风扇噪音方面，由于本次考机采用”极限模式”，风扇转速极高，相应噪音也较为明显。
内部结构拆解显示，相较于Z3 Air机型，Z3 Air-S在散热设计上进行了进一步优化。
从双核满载测试结果来看，Z3 Air-S的散热表现令人满意，整个测试过程中CPU与GPU的功耗、频率均保持稳定，尤其是显卡状态，90W的功耗输出稳定有力，双核温度控制得当——这一成就的前提是，该机型仍是一款重量不足2公斤的轻薄游戏本。然而，在表面温度与风扇噪音方面，其表现不及传统厚重型游戏本。
游戏性能测试：满血RTX 2060，FHD分辨率下的理想选择
根据我们过往的测试记录，RTX 2060无疑是1920×1080分辨率下的理想显卡选择，能够流畅运行当前主流单机游戏的高画质或最高画质模式。接下来，我们将实地检验Z3 Air-S的游戏性能表现。
▲Unigine Valley基准测试中，该机型得分达157.2fps，为用户提供一个参考数据：此前测试的i5 10300H+GTX 1650组合在Z3机型上取得95.8fps的成绩，显卡性能提升幅度高达64%。
▲最终幻想15基准测试得分达8568分，略微超越了我们先前测试的RTX 2060机型。
▲接下来，我们再测试几款单机大作在最高画质下的实际表现。对于硬件要求严苛的3A大作《刺客信条：奥德赛》，在最高画质模式下平均帧速达到51fps，运行流畅；而古墓丽影：暗影在最高画质（开启SMAA4X抗锯齿）下的平均帧速为79fps，关闭抗锯齿时帧速降至53fps。
以上基准测试与游戏实测结果表明两点：首先，RTX 2060确实能够在全高清分辨率下以最高画质模式流畅运行当前主流单机大作，堪称”甜品级”游戏显卡；其次，Z3 Air-S能够充分发挥RTX 2060的性能潜力，特别是在《最终幻想15》基准测试和《刺客信条：奥德赛》游戏实测中表现突出，部分成绩甚至超越了其他搭载RTX 2060的游戏本。
总结：兼顾轻薄设计与强劲性能释放
最后，牛叔简要总结机械革命Z3 Air-S的优缺点。该机型的最大亮点在于，在不到2公斤的机身内集成了八核i7 10875H处理器和RTX 2060显卡，实现了轻薄与高性能的完美结合，且性能释放表现良好，单核测试功耗稳定在85W以上，显卡在双核测试中满血运行。其次，Z3 Air-S的促销价格仅为7599元，考虑到其硬件规格，性价比十分突出。缺点方面，主要在于高负载状态下表面温度偏高——由于C面采用金属材质，在极限模式下风扇噪音较大。总而言之，若预算在8000元以内，寻求一款性能释放强劲的八核RTX 2060游戏本，Z3 Air-S无疑是一个极具吸引力的选择。