在iPhone 16正式发布之前，众多关注全球科技与消费股市场的投资者们便已纷纷猜测，明年的iPhone 17系列中将推出一款主打“轻薄”概念的机型，其代号为iPhone 17 Slim或者iPhone 17 Air。
然而，据科技媒体The Information在一周前的报道中透露，这款“超薄”手机的设计将面临一系列挑战，其机身厚度被控制在5-6毫米，但这意味着摄像头、扬声器以及通讯天线等方面可能需要做出妥协，而更为棘手的是，苹果的工程师团队至今未能找到在机身内部安置SIM卡托盘的有效方案。
考虑到中国大陆市场对于手机SIM卡插槽的强制性规定，任何国行版本的iPhone都必须配备实体SIM卡插槽，这无疑给苹果工程师们带来了巨大的压力——他们显然不能为了一个卡槽而放弃整个中国大陆市场。
相比之下，iPhone 6是苹果历史上最薄的手机，其厚度仅为6.9毫米。而今年发布的iPhone 16和16 Plus的厚度为7.8毫米，而13英寸版的M4 iPad Pro的厚度则为5.1毫米。
据悉，随着超薄版iPhone 17的上市，明年的iPhone 17 Plus将不会出现，但这并不意味着两者之间存在直接的替代关系。
“超薄”设计的代价
据知情人士透露，目前这款代号为iPhone 17 Air的手机正在富士康进行早期的生产试验，最近刚刚从“原型机-1”升级到“原型机-2”。
由于机身尺寸的限制，当前的原型机并不包含SIM卡槽，工程师们也未能找到将其嵌入机身内部的方法。这意味着，这款手机可能会成为首款在全球范围内仅支持eSIM的iPhone。
对于苹果的母国美国市场而言，这一变化并不会产生任何影响。自iPhone 14开始，美版iPhone就已经移除了SIM卡托盘，成为全球唯一不支持实体SIM卡的版本。
然而，对于国行版本的iPhone 17 Air而言，SIM卡槽问题却可能成为其能否上市的关键。根据苹果中国官网的信息，中国大陆市场的iPhone并不支持eSIM。
知名投行杰富瑞的中国技术、电信和软件研究主管Edison Lee对此进行了深入解读，他指出，中国大陆的电信运营商目前并不支持手机eSIM，因为这种系统可能会导致电信运营商无法验证每个用户的身份，而监管机构要求对所有手机用户实行实名登记制度。因此，除了Apple Watch和iPad之外，电信公司通常不支持eSIM。
与此同时，加入eSIM也需要运营商进行系统升级投资。因此，对于苹果而言，更具可行性的方案可能是迫使工程师们将SIM卡托盘嵌入国行iPhone 17 Air的机身之中。
除了SIM卡槽之外，最新的报道也揭示了iPhone 17 Air为了追求极致轻薄而在配置上做出的多项妥协。
例如，iPhone 17 Air将只配备一个听筒扬声器，而目前的iPhone在底部还额外配备了一个扬声器。此外，这款新手机将采用“单摄像头”配置，并且摄像头将以“大而居中”的凸起设计呈现。
报道还指出，这款新手机将是首批采用苹果自研5G调制解调器的iPhone。虽然这种调制解调器在能耗方面表现更为出色，但在性能方面却无法与高通的5G芯片相媲美，同时也不支持毫米波5G。这款手机仍然将支持5G的Sub-6GHz频段，因此其速度仍然能够与其他非毫米波设备相媲美。
据知情人士透露，苹果自研的调制解调器在峰值速度方面表现较低，与蜂窝网络的连接可靠性也稍差。此外，苹果自研的调制解调器不支持毫米波，而毫米波是iPhone 12引入的一项技术，能够在某些地区实现更高的蜂窝网络速度。
报道还引用了多位知情人士的消息，指出苹果工程师们发现将电池和散热材料嵌入设备内部“非常困难”。鉴于这款机型在多个方面的妥协，其电池容量和续航能力也必然会成为明年投资者和消费者们关注的焦点。
来源：财联社
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